Según expertos este puede ser un método que solucione los problemas de recalentamiento electrónico
En los últimos años se han estudiado y presentado diversas tecnologías con un fin en común, el enfriamiento de componentes. Dado el veloz avance en cuanto a chips y las crecientes demandas de mayor capacidad de muestreo, es un problema común que varios dispositivos no sepan enfriarse en tareas que requieren máximo rendimiento.
Un equipo de investigadores de la Universidad de Stanford ha ideado un método teórico para manipular la radiación de calor con el fin de aumentar el enfriamiento. Creen que hacer que un objeto irradie calor de manera adicional, es una nueva forma de mantener frio un chip.
Este dispositivo llamado “generador fotónico” se colocaría en la superficie de un objeto, aumentando la frecuencia de los fotones radiados y, por lo tanto, permitiendo que cada fotón se lleve más calor. Sería un aislante de calor que podría ser envuelto en finas capas alrededor del hardware de un PC. Junto con una fuente de luz, haría vibrar los fotones de calor y causaría que el chip irradiara más calor hacia el exterior, enfriando el dispositivo de manera más efectiva.
Por el momento, esta tecnología está todavía en la etapa teórica, aunque los investigadores creen que pueden construir un diodo de ingeniería que podría rivalizar con casi cualquier sistema de refrigeración termoeléctrico que exista en la actualidad.